第8世代インテル® Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載した超小型組み込みシステムはWhiskey Lake採用による従来より40%性能アップ、手のひらサイズでわずか1Uサイズの薄型ラックで設置が楽になり、オプションで SUMIT コネクタ搭載によるワンストップカスタマイズ対応 (DMS)がコスト削減を実現しています。本シリーズはファンレスかつヒートスプレッダ仕様設計による40°C～70°C幅広い動作温度に対応しています。

第8世代インテル® Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載した超小型組み込みシステムはWhiskey Lake採用による従来より40%性能アップ、手のひらサイズでわずか1Uサイズの薄型ラックで設置が楽になり、オプションで SUMIT コネクタ搭載によるワンストップカスタマイズ対応 (DMS)がコスト削減を実現しています。本シリーズはファンレスかつヒートシンク仕様設計による40°C～85°C幅広い動作温度に対応しています。

第8世代インテル® Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載した超小型組み込みシステムはWhiskey Lake採用による従来より40%性能アップ、わずか1Uサイズの薄型ラックで設置が楽になり、オプションでTPM2.0機能も追加相談可能です。本シリーズはファンレスかつヒートスプレッダ仕様設計による40°C～70°C幅広い動作温度に対応しています。