これまでにない次世代システム生産性を実現する小型組込み用ファンレスPCは第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用（Tiger Lake UP3）、最大TDP 28Wプロセッサをサポートし、インテルTSN規格に準拠する2.5 GigE LAN装備、DC電源で最大16V-160V入力サポート、イグニッションコントロールも装備、本シリーズはヒートスプレッダ仕様設計による-25°C～65°C幅広い動作温度に対応しています。

これまでにない次世代システム生産性を実現する小型組込み用ファンレスPCは第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用（Tiger Lake UP3）、最大TDP 28Wプロセッサをサポートし、インテルTSN規格に準拠する2.5 GigE LAN装備、DC電源で最大9V-55V入力サポート、イグニッションコントロールも装備、本シリーズはヒートスプレッダ仕様設計による-40°C～65°C幅広い動作温度に対応しています。

これまでにない次世代システム生産性を実現する小型組込み用ファンレスPCは第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用（Tiger Lake UP3）、最大TDP 28Wプロセッサをサポートし、インテルTSN規格に準拠する2.5 GigE LAN装備、DC電源で最大9V-55V入力サポート、イグニッションコントロールも装備、本シリーズはヒートシンク仕様設計による-40°C～75°C幅広い動作温度に対応しています。

これまでにない次世代システム生産性を実現する小型組込み用ファンレスPCは第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用（Tiger Lake UP3）、最大TDP 28Wプロセッサをサポートし、インテルTSN規格に準拠する2.5 GigE LAN装備、DC電源で最大9V-55V入力サポート、イグニッションコントロールも装備、本シリーズはファンシンク仕様設計による-40°C～70°C幅広い動作温度に対応しています。