活用分野

SPC-7000

特長

    • 第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用 (Tiger Lake UP3)、最大TDP 28Wプロセッサ対応
    • コンパクトでファンレス仕様で-40° C~60° C幅広い動作温度に対応 
    • DDR4 3200MHzメモリ、最大32GBまで拡張可
    • デュアルDPポートによるディスプレイ出力4K表示サポート
    • 複数のUSB装備による最大10Gbpsデータ転送可
    • Intel® Time-Sensitive Networking(TSN)規格に準拠する 2.5GigE LANポート装備
    • 1基GigE LANポートはiAMT、TPM 2.0サポート
    • DC電源で最大9V-55V入力サポート、イグニッションコントロール対応可能
    • 外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、5G/WiFi/4G/3G/LTE/ GPRS/UMTSサポート
    • オプションでSUMIT A, Bサポートによる10GigE LAN、10G SFP+、5G、SIMソケット、PoE LAN、GigE LAN、シリアルポート、ファイバーLAN、ビデオキャプチャなど構成可能
    • お客様のニーズによるOpenVINO x VHub AIでワンストップ AIoTソリューション提案
     

    主な特長

    Leading Technology

    • The latest quad-core 11th Gen Intel Core U-Series processors bring industry-leading CPU, graphics and AI performance, max 28W CPU supported
    • New Intel Iris Xe Graphics delivers discrete-level graphics performance, supports DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, and max 4K resolution
    • Max 24% ↑ CPU performance enhanced and 84% ↑ graphics performance improved than the former generation Intel SoC solutions   
    • High-speed data transfer : USB 3.2 (10G), PCIe 3.0 (8GT/s), SATA III (6G), 2.5GigE LAN (2.5G), GigE LAN (1G) 

     

    Advanced Integration

    • Advanced WiFi 6 supports max 40% faster wireless data transfer than WiFi 5  
    • Dual DisplayPort display, max 4K Resolution
    • Dual Ethernet connections, max 2.5Gbps data transfer
    • 2 COM RS-232/422/485, 4 USB, SIM Socket
    • Smart Manageability : iAMT 14.0, TPM 2.0, PXE, Wake on LAN, Remote Power Switch
    • Optional supports OpenVINO tool kits for AI Computing

     

    Flexible Configurations

    • 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS wireless connection  
    • Storage : SATA III, M.2 Key B
    • Expansion : M.2 Key B & M.2 Key E
    • Optional SUMIT A, B for 10GigE LAN/10G SFP+/5G Networks/ 2.5G LAN/SIM Socket/PoE LAN/ GigE LAN/Fiber LAN/Video Capture
    • Versatile product configuration for project requirements
    • Wallmount/DIN Rail/VESA Mount 

     

    Rugged Reliability

    • Fanless design, -40˚C to 85˚C Operation 
    • 9V to 55V wide range DC Power Input 
    • Ignition Power Control for in-vehicle applications
    • Trusted Intel LAN, Intel Active Management Technology (iAMT) and Intel Time-Sensitive Networking (TSN) supported
    • Rugged SUMIT A, B connector, full function supported
    • Anti-shock, Anti-vibration
    • EN50155, EN50121-3-2 

     

概要

    これまでにない次世代システム生産性を実現する小型組込み用ファンレスPCは第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサ採用(Tiger Lake UP3)、最大TDP 28Wプロセッサをサポートし、インテルTSN規格に準拠する2.5 GigE LAN装備、DC電源で最大9V-55V入力サポート、イグニッションコントロールも装備した「SPC-7000/7100/7200シリーズ」は、使用環境による最大-40°C~60°C幅広い動作温度に対応し、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、自律移動ロボット (AMR)、セルラーV2X通信、ゲーミング市場などの応用に向けた最適な小型産業用PCです。

     
     

     

スペック

システム
プロセッサ Quad Core Intel® Core™ i7/i5/i3 Processor (Tiger Lake UP3)
チップセット Intel® SoC (Tiger Lake)
BIOS AMI
SIO IT8786E
メモリ 1 DDR4 3200MHz SO-DIMM, up to 32GB
グラフィックス
グラフィックス
プロセッサ
Intel® Iris® X Graphics 
インタフェース
Supports Dual display:
- DisplayPort 1:Up to 4096 x 2304 @60Hz
- DisplayPort 2:Up to 4096 x 2304 @60Hz 
イーサネット
LAN 1 Intel® Ethernet Controller I219LM GigE LAN supports iAMT 
LAN 2  Intel® Ethernet Controller I225-IT supports 2.5 GigE LAN
オーディオ
コーデック Realtek ALC892, 5.1 Channel HD Audio
インタフェース 1 Mic-in, 1 Line-out
ストレージ
M.2 1 M.2 Key B  2260 Socket
SATA 1 SATA III (6Gbps)
I/O インタフェース
シリアルポート 2 COM RS-232/422/485 (ESD 8KV) 
USBポート
- 2 USB 3.1 (External)
- 2 USB 2.0 (External)
- 2 USB 2.0 (Internal)
LEDランプ Power, HDD, WWAN, WLAN
SIMカード 1 External Nano SIM Card Socket 
拡張スロット
M.2
- 1 M.2 Key B Socket (2260/3042/3052,PCIe x2/USB 3, Default/USB 2)
- 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe/USB)
SUMIT A, B 2 SUMIT Slot (Optional, with customized chassis)
電源
入力電圧 9V to 55V DC-in 
インタフェース 3-pin Terminal Block:V+,V-, Frame Ground
イグニッション
コントロール
16 Mode Ignition Control
リモートスイッチ 2-pin Terminal Block
その他
TPM Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface
ウォッチドッグタイマ(WDT) Reset : 1 to 255 sec./min. per step
スマート遠隔制御 Wake on LAN, PXE supported
HW Monitor Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats.
ソフトウェアサポート
OS Windows 10, Linux 
メカニカル設計
外形寸法
150.4mm x 106.2mm x 44.2mm (5.92" x 4.18" x 1.74")
質量 0.9kg (1.98 lb)
マウント
- Wallmount by mounting bracket
- DIN Rail Mount (Optional)
- VESA Mount (Optional)
設置環境条件
動作温度 -40°C to 60°C (-40°F to 140°F) @15W TDP CPU
保存温度 -40°C to 85°C (-40°F to 185°F)
湿度 5% to 95% Humidity, non-condensing
相対湿度 95% @75°C
耐衝撃性
-IEC 60068-2-27
-SSD:50G @ wallmount, Half-sine, 11ms
耐振動性
-IEC 60068-2-64
-SSD:5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 

  

ダウンロード

型番 ファイル名 ファイルタイプ 更新日 ダウンロード
SPC-7000 VHub ESG Solutions Flyer (English) .PDF 2023/8/11 Download
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SPC-7000 SPC-7000/7100/7200 DM (简体中文) .PDF 2023/3/22 Download
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SPC-7000 SPC-7000 Series EN50155 & EN50121-3-2 Test Report .PDF 2021/8/16 Download
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お見積り

型番 詳細内容 数量
VHR-SPC-7000-1185G7E SPC-7000 with VHub ROS, Ubuntu 16.04, Tonboard Intel® Core™ i7-1185G7E, 1 GigE LAN, 2.5G LAN, 2 10G USB, 1 SIM Socket, 1 SSD Bracket
SPC-7000-1185G7E SPC-7000, onboard Intel® Core™ i7-1185G7E, 1 GigE LAN, 2.5G LAN, 2 10G USB, 1 SIM Socket, 1 SSD Bracket
VHR-SPC-7000-1145G7E SPC-7000 with VHub ROS, Ubuntu 16.04, onboard Intel® Core™ i5-1145G7E, 1 GigE LAN, 2.5G LAN, 2 10G USB, 1 SIM Socket, 1 SSD Bracket
SPC-7000-1145G7E SPC-7000, onboard Intel® Core™ i5-1145G7E, 1 GigE LAN, 2.5G LAN, 2 10G USB, 1 SIM Socket, 1 SSD Bracket
VHub AI Developer AI Development Kit
VHub ROS AMR Development Kit
VHub EtherCAT I/O Control Platform
DDR4 32G-3200 RAM Certified DDR4 32GB 3200MHz RAM
DDR4 16G-3200 RAM Certified DDR4 16GB 3200MHz RAM
DDR4 8G-3200 RAM Certified DDR4 8GB 3200MHz RAM
DDR4 4G-3200 RAM Certified DDR4 4GB 3200MHz RAM
VESA Mount VESA Mounting Kit
DIN-RAIL DIN Rail Kit
PWA-120W1 120W, 24V, 90V AC to 264V AC Power Adapter with 3-pin Terminal Block
5G Module 5G Module with Antenna
4G-Module 4G/GPS Module with Antenna
WiFi & Bluetooth WiFi & Bluetooth Module with Antenna